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为何中国发展到现在,还是做不出晶片?

2020-06-15 22:16:58 来源 : B好生活 点击 : 937

为何中国发展到现在,还是做不出晶片?

马云日前在东京早稻田大学演讲,宣布阿里巴巴将开发人工智慧(AI)推理计算所使用的半导体晶片,主张中国必须开发自主技术,这也是中国政府长期目标,又因为近日中兴通讯禁令,这变成关键一环,但在製造晶片上失败数十年的中国真的办得到吗?

身为全球最大晶片市场,中国晶片产量却只佔内需 16 %

半导体是电子产品的基石,从掀盖手机到伺服器,每一项产品都得用到半导体,现在中国已不甘屈就于组装厂,而想要进一步成为 ODM 大国,在自驾车一类的领先技术产业成为领导者,如此一来,中国就需要自家的半导体。

这可不是小小的一步。 中国目前是全球最大晶片市场,但国内晶片产量却只能对应用量 16%,每年晶片进口价值约 2000 亿美元(约为台币 5.9 兆元),超过其石油进口价值。为了培养国内产业,成为全球设计和製造领域的领导者,中国当局已对晶片业者减税并计画投资高达 320 亿美元(约为台币 9520 亿元),但历史证明这样的支出仍然不够。

在美国发明半导体技术不久,中国就在 1956 年开始耕耘半导体业,但尔后因文化大革命动荡,流失了大量工程师和科学家,直至 1970 年代中国才又重启半导体业,中国也迅速发现,半导体将掌握未来市场经济的关键。

一步错、步步错,中国晶片发展一败涂地

但几乎是最开始就一步错、步步错。 中国当局早期想法是导入二手的日本半导体产线,但这些根本在出货前就已经是过时的产品 ,1990 年代要从零开始打造国内产业, 昂贵的付出又因官僚作风而受挫、延宕且找不到买家 。

另外, 缺乏资金也是一大弱点 。中国数十年来致富关键在劳力密集产业,例如组装手机等,这种立竿见影的产业吸引了大量海外企业投资,相比之下,製造半导体得先砸下数十亿美元,并且可能需要十年甚至更长时间才能看到回报,例如英特尔单就 2016 年就在研发单位投资了 127 亿美元(约为台币 3780 亿元),中国企业很少有这种财力或者合理进行这类投资的能力,而中央筹划又通常反对这类高风险或需要远见的支出。

中国似乎意识到这个问题,自 2000 年起,当局从补贴半导体研发的角度移转到投资股权,希望市场力量可以发挥更大的功用,但其资金仍持续遭错误分配:过去 18 个月,政府对于半导体工厂投资过多,其中许多都缺乏足够的技术,而那些 最终开发出来的却可能导致记忆晶片过剩,给国内产业带来财务困难。

但对中国来说,最大最长期的挑战可能是技术收购 。虽然中国当局想要从零开始打造产业,但其最棒的技术仍落后美国一代或两代,合理的解决方式就是向美国企业收购技术或者与其成立合作关係,这也是日本、南韩和台湾先进大厂採取的方式。

美国「国安考量」阻扰,中国想收购技术困难重重

但中国却不能如法炮製,就算中国愿意巨额溢价收购美国半导体公司,往往也会遭官方以国安为由阻止收购,日本、南韩和台湾也同样严密检视中国的收购行动。据统计,自 2015 年以来,中国已经向美国半导体公司提出了 340 亿美元(约为台币 1 兆元)的投标报价,但仅完成了 44 亿美元(约为台币 1309 亿元)的全球交易。

儘管有重重障碍,近年来中国确实也有所建树,诸如上海展讯通信公司一类的公司正为手机和其他技术设计晶片,接着发包到国外工厂生产。同时,中国在旧工厂的高额投资已经培育出管理者、工程师和科学家,让他们渐渐了解如何运作半导体製造业务。

虽然这些努力都不会是中国官方和马云迈向目标的捷径,但他们可能为中国失败半个世纪的半导体产业打造成功的基石。

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